SMT生產工藝中用來焊接的工藝所用的設備就是回流焊機，也是決定SMT質量的關鍵所在，所以對于回流焊機的正確操作使用是SMT操作技術人員必須要學的知識，這里給大家分享詳談如何操作使用回流焊機。

　　一、正確使用回流焊機條件

　　1、第一步應該選擇正確的材料和正確的方法來進行回流焊接。因為選擇材料很關鍵，一定是要選用權威機構推薦的，或是之前使用過確認是安全的，選材料要考慮的因素很多：譬如焊接器件的類型、線路板的種類，和它的表面涂抹狀況。至于正確的方法，就要根據自己的實際情況來進行，切記不能完全模仿別人，因為元件類型的不同以及板上不同元件的分布情況和數量，這些都需要仔細研究。

　　2、第二步就是確定好工藝路線和工藝條件，這是為了開發出無鉛焊接的樣品。選好材料和確定方法之后，就可以開始進行焊接工藝的試驗，所以不能忽視。

　　二、回流焊機操作使用步驟

　　第一步：檢查回流焊機里面是否有雜物，操持好清潔，確保安全后再開機，選擇生產程序開啟溫度設置。

　　第二步：由于回流焊機導軌寬度要根據PCB寬度進行調節，所以要開啟運風、網帶運送，冷卻風扇。

　　第三步：回流機溫度控制有鉛高(245±5)℃，無鉛產品爐溫控制在(255±5)℃，預熱溫度：80℃~110℃。根據焊接生產工藝給出的參數嚴、格控制回流焊機電腦參數設置，每天按時記錄回流焊機參數。

　　第四步：按順序先后開啟溫區開關，待溫度升到設定溫度時即可開始過、PCB、板，過板注意方向。保證傳送帶的連續2塊板間的距離不低于10mm。

　　第五步：將回流焊機輸送帶寬度調節到相應位置,輸送帶的寬度及平整度與線路板相符,檢查待加工材料批號及相關技術要求。

　　第六步：小型回流焊機不得時間過長、溫度過高引起銅鉑起泡現象;焊點必須圓滑光亮，線路板必須全部焊盤上錫;焊接不良的線路必須重過，二次重過須在冷卻后進行。

　　第七步：要戴手套接取焊接PCB，只能接觸PCB邊沿，每小時抽檢10個樣品，檢查不良狀況，并記錄數據。生產過程中如發現參數不能滿足生產的要求，不能自行調整參數，必須立即通知技術員處理。

　　第八步：測量溫度：將傳感器依次插到測試儀的接收插座中，打開測試儀電源開關，把測試儀置于回流焊內與舊PCB板起過回流焊，取出用計算機讀取測試儀在過回流焊接過程中的記錄的溫度數據，即為該回流焊機的溫度曲線的原始數據。

　　第九步：將已焊好的板按單號、名稱等分類放好，以防混料產生不良。

　　三、回流焊機使用注意事項

　　1、 生產不同機種時，應首先調整回流焊軌道寬度，使用電源開關上方的搖桿，具體根據基板的寬度而定，一般軌道的寬度應大于基板寬度1.5mm左右;

　　2、溫度控制范圍符合說明書指標，控制精度±2.0℃以內;速度控制符合說明書指標，精度控制在±0.2m/min以內;基板運動橫向溫差(≤150mm間距)在±10.0℃以內;

　　3、加熱器外觀完整，電氣連接可靠。熱風風機運轉平穩，噪音;導軌調節自如，且保持平行。傳送基板有效寬度符合說明書指標;

　　4、操作系統工作正常，儀器、儀表外觀完好，指示準確，讀數醒目，在合格使用期限內;電器裝置齊全，管線排列有序，性能靈敏可靠;

　　5、在剛開機或調整溫度后，不能馬上進行固化或焊接，因為此時的溫度還沒有達到或超過設定溫度，馬上生產會產生較多次品;只有當信號燈常亮時，爐腔內溫度才能達到所要求溫度;

　　6、當感應超時或爐內有基板掉落時，警報會響起，應先打開爐蓋，檢查是否有基板掉落爐內，清除之后，點界面“解除警報”再點擊“重新設定”;

　　7、生產條件：為了機器和產品安全，生產時不得超出以下范圍;基板長寬不能小于50mm×70mm，不能大于310mm×330mm。不能超出軌道上面部分25mm，不能超出軌道下面部分18mm;

　　8、平時應注意保護機器觸摸屏，防止重壓，尖銳劃傷后故障;

　　9、在不明狀況下的報警、鏈條超速運轉、馬達聲音尖銳等，馬上按下紅色EMERGENCY STOP按鈕，切斷主電源。報于廠商尋求解決。