波峰焊連錫是電子產品插件生產波峰焊接時常見問題，主要是因為造成波峰焊連錫的原因很多種，如果要調節波峰焊減少連錫，必須要找出波峰焊連錫的原因。下面來分享一下的原因及處理思路。

　　波峰焊連錫的原因：

　　1、助焊劑預熱溫度太高或者太低，一般在100~110度，預熱太低的話，助焊劑活性不高。預熱太高，進錫鋼flux已經沒了，也容易連錫;

　　2、沒有用助焊劑或者助焊劑不夠或不均勻，熔化狀態下的錫的表面張力沒有被釋放，導致容易連錫;

　　3、查看一下錫爐的溫度，控制在265度左右，最好用溫度計測一下波峰打起的時候波峰的溫度，因為設備的溫度傳感器可能在爐底或者其他位置。預熱溫度不夠會導致元件無法達到溫度，焊接過程中由于元件吸熱量大，導致拖錫不良，而形成連錫;還有可能是錫爐溫度低，或者焊接速度太快;

　　4、定期檢查做一下錫成分分析，有可能銅或其他金屬含量超標，導致錫的流動性降低，容易造成連錫;

　　5、查看一下波峰焊的軌道角度，7度最好，太平了容易掛錫;

　　6、IC和排插設計不良，放在一起，四面IC密腳間距<0.4mm，沒有傾斜角度進板;

　　7、pcb受熱中間沉下變形造成連錫;

　　8、錫鋼過高，原件吃錫過多，過厚，必連;

　　9、線路板焊盤之間沒有設計阻焊壩，在印上錫膏后相連;或者線路板本身設計有阻焊壩/橋，但是在做成成品時掉了一部分或者全部，那么也容易連錫。

　　波峰焊連錫的處理思路：

　　1.助焊劑不夠或者是不夠均勻，加大流量;

　　2.聯錫把速度加快點，軌道角度放大點;

　　3.不要用1波，用2波的單波，吃錫的高度不一定要1/2，可以剛剛接觸到板底就夠了。如果你有托盤，那么錫面在托盤挖空的最高面就好;

　　4.板子是否變形;

　　5.如果2波單打不好，用1波沖，2波打得低低的碰到引腳就可以了，這樣可以修下焊點形狀，出來就好了。